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【看新闻领IC币】5G时代催生了哪些新型电子元器件的需求?

电子芯吧客 2019-12-13 浏览量:1787

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随着牌照发放,5G手机成为各大厂商的新品标配。5G时代即将到来。

作为电子工程师的你,认为有什么新型电子元器件的需求会产生,或大大提高呢?


201966日,工信部发放45G牌照,标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放,加快了5G基站的落地,带动了电子元器件的市场需求,也提高了电子元器件更迭换代的速度,从5G需求层面来看,电子元器件市场的发展前景可观。

 

一、天线量价齐升

5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代,天线量价齐升。5G需要部署在多个频段,因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信,使用大规模天线技术。因而手机天线在5G时代数量增加,列阵天线或成主流,天线封装材质也会发生变革,LCP天线有望成为主流,2020年其市场空间预计能达到24-30亿美元以上。通讯基站方面,5G时代MIMO等天线技术开启技术升级,不仅天线数量增加,而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

 

二、驱动射频前端加速

5G时代通讯标准进一步升级,带来手机射频前端单机价值量持续快速增长,其价值量在5G时代有望成长至22美金以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元,年均复合增速将达到14%。滤波器是射频前端市场中业务板块,5G时代手机频段支持数量将大量增长,带动单机滤波器价值量快速增长,其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元,年均复合增速达到21%

 

三、基站升级增加,带动PCB量价齐升

随着5G商用的到来,毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设,通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求,PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面:1、基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升,另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB,其均价也将有较大提升。2RRU所用PCB板的尺寸会更大,且材料为高速材料,其价值量也更高。3BBU使用PCB的面积和层数都会提高,且要求低损耗或者超低损耗,对PCB性能有一定的要求,附加值提升。

 

四、高频高速基材需求大

高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广,5G时代通信传输的频率更高,因而对高频PCB板与高速PCB板的需求更高,从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G基站中DUAAU中的天线反射板、背板、TPX&PA电路均采用高频基材,且对高频基材的性能要求更高,需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定,因而 5G时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。

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  • 有什么新的需求我不知道

    我知道的是,随着电子设备数量的增多,那些基础元器件厂商倒是在疯狂的明示暗示涨价,并且已经开始涨价了。

    如果非要说,那就是可替代性高,性能好的元器件需求会高吧

  • 其实前面谈到的还仅仅是直接相关的电子器件,稍微远一点看

    因为5G带宽增加,原来可能应用不方便的,现在因为数据传输更方便了,而变成可行

    比如无线传输的视频分辨率可以更高啦,这就需要能支持更高分辨率的屏幕,以往是2k,现在有了4k,后来就可以8k啦。

    虽然这可能还不算是新型元件,但更大规模应用是可期的。



  • 电子元器件的需求这个不太清楚,但是从无线通信的方面看,通讯模块的需求会有一定的增加,5G是新技术,势必胡催生出新的芯片需求,针对5G的不同应用场景的通讯模块也会应需求而生。

  • 最典型的应该是FPGA和高速射频器件,Xilinx和ADI这两家公司是赚大钱了

  • 高速网卡、PHY、光模块、音视频处理芯片也是硬需


  • CPU运算速率要提升,各种转换芯片要需要较高的工作速率。

  • 我猜射频端的5G新型的高速ADC会需求会增长很大,

  • 当然有变化的,首先是语音、视频采集更加简单,摄像头便宜了,显示器也便宜了,但是耳机价格还是高居不下(难道耳朵比较精贵?),其次是小型化,各种器件的尺寸都有明显降低哦;再就是功能更加完善,比如防水,防腐蚀特性都在小器件中有体现(比如说容易损耗的晶振和磁珠???)

  • 我只关心5g资费价格什么时候能降下来

    基站越多 能耗越大 对节能减排的现在并不是好事情

  • 1.天线。5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代,天线量价大幅度提升。

    2.滤波器。​滤波器是射频前端市场中最大的业务板块。

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