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【看新闻领IC币】5G时代催生了哪些新型电子元器件的需求?

电子芯吧客 2019-12-13 浏览量:1765

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随着牌照发放,5G手机成为各大厂商的新品标配。5G时代即将到来。

作为电子工程师的你,认为有什么新型电子元器件的需求会产生,或大大提高呢?


201966日,工信部发放45G牌照,标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放,加快了5G基站的落地,带动了电子元器件的市场需求,也提高了电子元器件更迭换代的速度,从5G需求层面来看,电子元器件市场的发展前景可观。

 

一、天线量价齐升

5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代,天线量价齐升。5G需要部署在多个频段,因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信,使用大规模天线技术。因而手机天线在5G时代数量增加,列阵天线或成主流,天线封装材质也会发生变革,LCP天线有望成为主流,2020年其市场空间预计能达到24-30亿美元以上。通讯基站方面,5G时代MIMO等天线技术开启技术升级,不仅天线数量增加,而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

 

二、驱动射频前端加速

5G时代通讯标准进一步升级,带来手机射频前端单机价值量持续快速增长,其价值量在5G时代有望成长至22美金以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元,年均复合增速将达到14%。滤波器是射频前端市场中业务板块,5G时代手机频段支持数量将大量增长,带动单机滤波器价值量快速增长,其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元,年均复合增速达到21%

 

三、基站升级增加,带动PCB量价齐升

随着5G商用的到来,毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设,通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求,PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面:1、基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升,另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB,其均价也将有较大提升。2RRU所用PCB板的尺寸会更大,且材料为高速材料,其价值量也更高。3BBU使用PCB的面积和层数都会提高,且要求低损耗或者超低损耗,对PCB性能有一定的要求,附加值提升。

 

四、高频高速基材需求大

高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广,5G时代通信传输的频率更高,因而对高频PCB板与高速PCB板的需求更高,从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G基站中DUAAU中的天线反射板、背板、TPX&PA电路均采用高频基材,且对高频基材的性能要求更高,需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定,因而 5G时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。

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  • 5G发射需要芯片,接收信号也得需要芯片吧。我还没研究到那么高的层次。

  • 各种芯片的需求会增加,包括通讯芯片、接口芯片、音视频处理芯片还有​处理器芯片以及各种传感器芯片。

  • 新型传感器应该会出现,毕竟5G是物物互联的时代

  • 有什么需求不知道,不过希望电子元器件可以越做越好

  • 新型电子元器件的问法增加了回答问题的局限性和专业性。5G的特点就是数据传输速度,数据多了,可以做的事情就跟多了,比如AI、VR、AR,神经网络、边缘计算等需要大量数据进行计算的场合、以及端与端之间的协同作业、数据输出成像显示。等等

  • 为了嵌入手机等便携式设备,小型毫米波天线必不可少,三星和华为都已推出自己的天线阵列模组,方便设备商使用,同时对高频天线工程师的需求和要求也会提升

  • 我认为PA方面,天线和滤波元器件是最广泛的啦

  • 带宽增大,监控加强,明显IP摄像头的使用量会大大加强,做到实时监控实时取证等等,以前都是城市监控等等,现在各行各业都会配这个,毕竟有图像获取办事效率会大大加强!

  • 对网速的提升应该不大,现在4G下载都能到十几M/s了,而且下载过程的时间大部分花在解析过程了;5G最直观的感受应该是频率放宽了,能让带电的东西都联网(现在4g发展物联网不现实)。

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