ltbytyn
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二分法在排序中也能大显生手。
单板硬件考核无非就是器件应力、降额、温度。光耦的CTR,三极管的饱和度等等
项目三要素:成本、质量、时间。新芯片的成本比较高,开发风险大。不适合常规的项目。一般选用芯片会优先选用公司平台芯片,软硬件平台成熟,采购渠道已经建立,会方便很多。
做东西首先要确定实现哪些功能,参数指标,成本控制,方案比较。然后综合上述进行芯片选型。
谁天生就会啊
不会是什么毕业设计啊。