从官方解释来看，方舟编译器是把java程序编译成了最终应用程序，而不是适合运行在java虚拟机上的java编译代码。也就是说突破了原生安卓系统架构平台层次中java应用程序应该处于的层次，而是更接近于底层的输出。一般安装系统分层从上到下分为4层，最上层是应用程序层，二层是应用（支持）框架层三层是系统运行库（C/C++库以...

可以用机械层画出需要破板的位置，选择刚画的破板形状，然后按照顺序点击键盘t，v，b，转换成机械孔就可以了

A类功放（又称甲类功放）放大器的输出晶体管（或电子管）的工作点在其线性部分中点，不论信号电平如何变化，它从电源取出的电流总是恒定不变。A类功放的工作方式具有最佳的线性，每个输出晶体管均放大信号全波，完全不存在交越失真，即使不使用负反馈，它的开环路失真仍十分低，因此被称为是声音最理想的放大线路设计。但这...

多层电路板也是一层一层的压出来的，所以每一层就按照pcb的图要求来做，有孔就打孔，没孔就不打孔，这样压合起来的时候，如果一个位置都有孔那就 是通的，如果有的有有的没有那就是不通的，就这样，一层一层的打孔只能打通的，不可能说打一半的

我看到正点原子f4的核心板是四层的，野火的是六层的相对来说，这样布线，有什么好处吗？能说的详细点吗？非常感谢！

这个主要还是需要借鉴经验的，调试的过程中也会出现需要改善的地方： 1、共模EMI干扰源（如在电源汇流排形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端形成的电压降） 在电源层用低数值的电感，电感所合成的瞬态信号就会减少，共模EMI从而减少。 减少电源层到IC电源引脚连线的长度。 使用3－6 mil的pcb层间距和FR4介电材料。 2、电磁...

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多...

在正面阻焊层或反面阻焊层画就行，把阻焊层去掉铜就露出来了

pcb在敷铜的时候让顶层和底层敷铜完全重合是，防止两个部分不重合，出现天线效应，防止出现信号的空间辐射

单从pcb板子的成品上看不出来的，只能看出是两层或是多层，其他的层叠看不出只能看源文件

机械层不会被加工，只有keepout才会，如果有特殊需求可以通过备注给pcb长加工机械层

可以在pcb软件中的层叠管理进行查看，如果只是看，还真看不出来是几层的，只能分两层与多层的

这个边缘切割走线是画在KEEP OUT层还是机械层

pcb在设置板子边缘的时候是要看你的加工厂指定的加工层来设计切割走线的，通常用的都是keep out层，还有一些比较老的厂商也有用机械层13层作为切割走线

【参与话题讨论，立得200IC币，抽取一人赠送50元京东卡】毫无疑问对普通用户来说Windows和macOS是PC桌面操作系统的选择。事实上，这两大巨头也占有了超过89%的全球市场份额。对电子工程师来说，更熟悉的操作系统可能是Linux，背后的原因或许是因为Linux操作系统基本上是一个开源解决方案。这意味着，遵循Linux基金会的既定...

四层板单颗DDR电源可以放在底层铺铜么？层叠关系不是应该把电源都放在第三层么？

pcb抄板，怎么调速尺寸啊，昨天晚上抄板，用PS更改尺寸时，尺寸都是偏大，有哪个抄过板。给点意见。

我用福禄克480热成像仪，可以使用usb外接u盘或者tf卡，我拍了几张照片，存在成像仪里面，使用usb线连接，发现驱动安装失败（也有可能是成像仪本身u口损坏），希望能把照片从成像仪导到u盘或者tf卡上，再取出来，菜单操作好像没有类似功能，但是可用输入命令行，手册里面没有相关指令，不知道哪位能指导一下如何操作？

先拼板，然后在机械层沿着单板边界打小孔，出厂后自己轻轻切一下就可以。

楼上的回答不能算错，但简单说，你可以认为phy是用来把数据和外界交流的通道，决定了你出口数据是以太网还是快速以太网。一般来说，现在芯片一般都自带phy功能，当然也有芯片带MAC+外部PHY方案的（现在感觉已经越来越少了，不过最近恩智浦还再大力推它的5748）。如果说到PHY层的概念，那么不能不提到其结构：MII子层（接MAC...