这个ICT主要是一个什么测试
BGA封装进行焊接的时候需要注意什么地方
铺铜铺地会造成信号干扰么
一些板子上有2mil的过孔,为什么
PCB上的丝印设置为什么会出现模糊的情况
怎么提高PCB的元件散热面积
机焊的板子,总有虚的或是短路的
allegro如何实现16.6和17.2多版本共存?
17.2勾选了这个鼠标光标变得卡顿,有解决办法吗?
焊盘下面打过孔会不会有什么影响
FCT测试主要是起什么作用的
为什么在BGA焊接的时候先要涂上一层松香
FPC排线在使用的时候要注意什么地方
AD中如何从PCB中将顶层和底层器件BOM分开导出?并且 这样做的好处是什么?目的是什么?
成熟的产品PCB也是要测试吗?
一般是设置成多少比较合适
PCB加工的时候为什么拼板的收费要更高
焊接好测试寄存器能读写正常但是就是不能收发数据是不是焊接坏了
怎么避免出现接触不良的情况
手上找不到松香,还有什么可以作为助焊剂